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의정부변호사 [사설]줄잇는 유괴 범죄, 온사회의 경각심 높여야

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작성자 행복이
댓글 댓글 0건 조회Hit 0회 작성일Date 25-09-17 05:50

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의정부변호사 아동·청소년을 노린 유괴 미수 사건이 전국에서 잇따라 학부모들의 불안감이 커지고 있다. 지난 10일 대구에서 한 남성이 초등학생에게 “짜장면 먹으러 가자”며 유인하려다 검거됐다. 9일엔 서울 관악구에서 60대 남성이 여학생 손을 잡으려다 발각됐고, 제주에선 초등학생에게 아르바이트를 권하며 접근한 남성이 붙잡혔다. 그 전날엔 인천에서 5학년 여아를 유인하려던 40대 남성이 검거됐고, 경기 광명에선 초등학생을 끌고 가려 한 고등학생이 잡혔다. 이 학생은 성범죄 목적이었다고 진술해 충격을 더했다. 줄잇는 유괴 사건들이 미수에 그쳤다 해도, 아이들이 느꼈을 공포를 생각하면 가볍게 넘길 수 없다.
국민 불안을 잠재우기엔 경찰의 소극적 자세도 문제다. 지난달 28일 서울 서대문구에서 남성들의 학생 유인 신고가 접수됐지만 묵살됐다. ‘허위’라고 반박까지 한 경찰은 며칠 뒤 추가 신고가 들어온 뒤에야 피의자 3명을 검거했다. 다행히 아이들이 도망쳐 큰일이 벌어지지 않았지만, 초기 대응 소홀로 유괴가 일어났다면 어쩔 뻔했나. 그런데도 신고 차량 색깔이 실제 범행 차량과 다르다며 신고자 타령이나 하고 있으니 참으로 무사안일하다.
일련의 사건들은 한국 사회가 아이들의 일상을 지켜주지 못한다는 명백한 경고다. 한국은 외국과 달리 아이들이 대부분 혼자 학교나 학원에 다니다보니 유괴 범죄에 무방비로 노출될 수밖에 없다. 실제로 미성년자 납치·유괴 사건은 2019년 171건에서 2023년 258건으로 4년 새 1.5배로 증가했다. 잇따른 유괴 미수 사건에 학부모 불안이 확산되면서 경보기나 호신용품 판매가 급증했다고 한다. 언제까지 학부모들의 자구책과 학교 안전교육에만 의존하는 나라가 될지 딱하기만 하다.
유괴는 항거 능력이 미흡한 아이들을 겨눠 패륜 범죄 가운데서도 죄질이 가장 나쁘다. 어떤 범죄보다 가정과 사회를 놀라게 하고 아프게 한다. 수사와 처벌 강화 등 보여주기식 캠페인을 넘어 어른들과 온 사회가 연대 책임으로 촘촘한 감시·구조망을 갖춰야 한다. 끔직한 유괴 사건이 일어나지 않도록 국가적 경각심을 높여야 한다.
인공지능(AI)용 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 둘러싼 경쟁이 본격화하고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자 모두 ‘양산 체제 구축’을 알렸지만 관건은 ‘큰손’ 엔비디아의 품질 검증 통과다.
14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 보도자료를 내고 “초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다”고 발표했다. 고객사가 주문만 하면 대량생산에 들어갈 수 있다는 의미다. HBM4는 이전 세대보다 향상된 대역폭(HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 데이터 총량)과 전력 효율을 갖춘 제품이다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 칩 ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정이다.
‘양산 개시’가 아닌 ‘양산 체제 구축’을 공개적으로 발표한 건 이례적이다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 차세대 시장 선점 의지와 기술 리더십을 부각하려는 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 안정성이 검증된 자사 고유 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용했다. 양산 과정의 위험을 최소화기 위해서다. MR-MUF는 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 가장 밑단에 배치돼 겹겹이 쌓인 D램을 제어하는 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’는 TSMC의 12나노 공정에서 제조한다.
SK하이닉스는 HBM4 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다고 언급했다. 실제로 엔비디아는 10~11Gbps의 데이터 전송 속도를 요구한 것으로 알려졌다.
HBM 분야에서 고전했던 삼성전자도 HBM4 제품 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다는 입장이다. 삼성전자는 차세대 공정을 적용한 제품으로 시장 공략에 나선다. 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 도입하고, 로직 다이는 삼성 파운드리 4나노 공정을 사용한다.
삼성전자는 첨단 공정을 통해 속도나 전력효율 면에서 강점을 가질 수 있다고 보고 있다. 삼성전자 역시 엔비디아의 속도 기준을 충족한 것으로 전해졌다. 안정적인 수율(생산한 칩 중 결함 없는 칩의 비율) 확보가 중요한 상황이다.
메모리 3사 중 하나인 미국 마이크론은 엔비디아의 요구 조건 충족에 상대적으로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.
결국 승부처는 엔비디아의 품질 검증 통과다. 엔비디아는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 제출한 HBM4 샘플에 대해 품질 검증을 진행 중이다. 업계 관계자는 “내부 개발 완료보다 더 중요한 게 고객사의 품질 검증을 통과하느냐 여부”라며 “이를 통과해야 양산도 할 수 있는 것”이라고 말했다.
해병대가 ‘채 상병 사망 사건’ 당시 순직 해병의 지휘관이었던 박상현 해병대 제1사단 참모장(대령)의 직무배제 조치에 들어갔다.
해병대사령부는 13일 순직해병 특검 수사와 관련해 사건 당시 해병대 제1사단 7여단장이었던 박 참모장을 직무배제하기 위한 분리파견 조치가 전날 이뤄졌다고 밝혔다.
박 전 여단장은 2023년 7월 채 상병 사망 당시 현장의 최선임 지휘관으로, 순직해병 특검이 지난달 피의자 신분으로 소환한 바 있다.
앞서 사건을 수사한 경찰도 지난해 7월 박 전 여단장 등 6명을 업무상 과실치사 혐의로 검찰에 송치했다. 경찰은 박 전 여단장의 ‘수중이 아닌 수변에서, 장화 높이까지 들어갈 수 있다’는 실종자 수색 지시가 수중 수색 지침으로 전파돼 사고로 이어졌다고 판단했다.

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